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2019年PCB線路板行業分析

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2019年PCB線路板行業分析

發布日期:2019-09-11 作者: 點擊:

       PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,主要由絕緣基材與導體兩類材料構成,在電子設備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。


       近年來,由於沿海地區勞動力成本、環保要求不斷提高等因素的影響,PCB產業正逐步從長三角、珠三角等電子科技發達地區向內地產業條件較好的省市轉移。目前,中國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。從PCB產業鏈來看,上遊主要包含銅箔、樹脂、覆銅板等原材料的生產與加工;中遊則是印刷線路板的製造,產品加工;隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展,下遊應用產品不斷創新。


產業鏈上遊分析

      PCB行業上遊原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等,其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。一般來說,PCB行業原材料成本占總營業成本50%以上,是對 PCB企業毛利空間影響最大的一部分。

      銅箔是製造覆銅板最主要的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價格取決於銅的價格變化,受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料,沉澱於電路板基底層上,它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。PCB生產所使用的銅箔主要采用電解法製成,電解銅箔的工藝流程較長,加工要求嚴格,存在資本和技術壁壘,


產業鏈中遊分析

       PCB行業產業鏈中遊主要是各種印刷電路板的製造,產品加工等。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展,產品不斷創新,印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。

       整體來看,單麵板、雙麵板由於不適合目前電子產品進一步輕薄化的趨勢,正處於衰退期,其產值比例減小;常規多層板和 HDI 板屬於成熟期產品,工藝能力日益成熟,產品附加值較高,是目前大多主要 PCB廠商全力主攻的產品方向,然而中國廠商此類產品的生產能力還較為有限;撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結合板,由於它的產品特點適應於智能手機、平板電腦等移動終端的發展趨勢,成長性高,茄子成年app下载認為是各個大廠未來的發展方向。

      封裝基板的發展值得關注。封裝基板作為一種高端的 PCB,是在 HDI 板的基礎上發展而來的,具有高密度、高性能

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