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  • 發布日期:2018/11/22
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PCB電源設計印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”, 此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不斷產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產品的使用壽命了,一般Tg的板材為130℃以上,高Tg
一般大於170℃,中等Tg約大於150℃;通常Tg≥170℃的PCB印製板,稱作高Tg印製板;基板的Tg提高了,印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。
TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛製程中,高Tg應用比較多;高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方麵,越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別:同在高溫下,特別是在吸濕後受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高PCB電源設計產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

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